内部型号SM8475的骁龙8 Gen1 Plus已经传言有段时间了，其主要变化包括升级台积电4nm工艺、能效表现更佳等。
此前有说法是因为ARM这一代公版大核Cortex-X2设计不给力，即便从三星换成台积电4nm，发热仍旧不佳，可情况似乎没想象中那么坏。
他特别指出，温控良好、芯片运行稳定，电池续航成绩也比8G1测试机要优秀，第一批商用设备预计6月份登场。
这无疑给那些等着入手台积电版骁龙8的用户吃了一剂定心丸，当然，这不一定全是台积电4nm对三星的工艺优势功劳，毕竟骁龙8 Gen1 Plus天然有后发优势，总结了8G1的经验后，高通团队优化程度也会改善。
不出意外的话，国内几大品牌如小米、OV等届时都会有骁龙8 Gen1 Plus机型推出，拭目以待吧。
关键字：台积电编辑：北极风 引用地址：台积电版新骁龙8性能、发热揭晓！等等党用户赢了
据台湾地区工商时报报道，苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器（modem）芯片，有望提前在明年导入iPhone16 系列手机。目前，苹果 iPhone 采用的 5G 调制解调器芯片均为向高通采购。IT之家曾报道，高通CEO安蒙近日在MWC 2023上表示，苹果可能在 iPhone 16 系列搭载自制 5G 调制解调器芯片，业界预期台积电将通吃 3 纳米晶圆代工订单。台媒指出，供应链厂商称苹果自制的 5G 调制解调器芯片研发代号为 Ibiza，将采用台积电 3 纳米制程，配套射频 IC 会采用台积电 7 纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹
据报道，全球最大的芯片代工制造商台积电日前发布声明称，该公司将在2023年招聘6000多名新员工。尽管全球芯片行业并不景气，但该行业的招聘仍在继续。台积电表示，该公司将在台湾各城市中招聘在电气工程专业或软件相关领域中具有大专、学士龙8官网正版、硕士或博士学位的年轻工程师。该公司还说，拥有硕士学位的新工程师将获得200万新台币(合65578.07美元)的平均年薪。由于部分芯片短缺导致产品库存量大，市场对电子产品的需求下降，由此导致全球半导体行业低迷。2022年底至今，全球多家芯片公司都已放慢投资。例如，英特尔公司最近宣布，公司高管和中层员工的薪酬削减将从5%调至25%。台积电为苹果公司等高端客户生产一些最先进的芯片，该公司
据台湾地区经济日报报道，英特尔 CEO 基辛格在公司资本开支更新会议中指出，英特尔与台积电的 3 纳米委外代工计划正按照计划进行。市场此前传出，英特尔原定 2024 年第三季度开始将旗下芯片委外台积电以 3 纳米制程代工的计划恐推迟一季度。基辛格在会议中指出，英特尔 Granite Rapids 与 Sierra Forest 系列处理器，以及委由台积电代工的 3 纳米制程 GPU tile 正按计划进行。英特尔计划今年要发布的第 14 代 Meteor Lake 与后续将推出的第 15 代 Arrow Lake 处理器，将采用台积电代工的 3 纳米 GPU tile。与 Intel 4 制程相较，Intel 3 制程约提供 18%
据台湾电子时报今日报道，近期台积电5nm制程需求突然大增，第二季度5nm产能利用率或将满载。半导体供应链业内人士透露，台积电急单主要来自英伟达、AMD、苹果的AI、数据中心平台，ChatGPT的爆火让客户拉货动能上升。业内人士预计，因需求激增，台积电业绩有望在第一季度落地，第二季度将开始攀升，第三季度或将回到旺季水平。从下游来看，受益于ChatGPT走红，英伟达客户对于AI芯片的需求快速飙升。据悉，OpenAI已采用约2.5万颗英伟达GPU来满足其当前的服务器需求，且规模持续扩增中。业内预计微软、谷歌等硅谷大厂也将同步加大向英伟达的采购力度。AMD同样也是受益于ChatGPT的爆火，近日接到了不少客户的CPU、GPU急单，并向台积电
据报道，苹果已经获得了 N3 的所有可用订单，N3 是台积电的第一代 3 纳米工艺，很可能用于即将推出的 iPhone 15 Pro 系列以及计划于 2023 年下半年推出的新款 MacBook。据DigiTimes报道，苹果已经采购了 100% 的初始 N3 供应，据说良率很高，尽管涉及的成本更高，而且代工厂的利用率在 2023 年上半年有所下降。报道称，台积电的 3nm 工艺于 12 月下旬开始，代工厂已逐步扩大工艺产能，3 月月产量将达到 45,000 片晶圆。人们普遍预计苹果今年将采用台积电的 3nm 技术制造 A17 仿生芯片，该芯片可能为 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 机型提供动力。
台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快 2025 年才会开工，比原预期延后约两年。据了解，台积电今年 1 月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。业界人士指出，先前车用芯片一货难求，台积电除了加快台湾地区厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但目前情况已经发生变化，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得芯片荒获得一定程度改
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