前言：搭载骁龙8的手机确实已经发布了一段时间了，但是从客观角度来说，这款处理器的表现并不好，特别是在温度控制方面龙8官网正版，所以让很多人失望。因为本身我们也都知道上一代的高通888处理器，一直被称之为火龙，也就是功耗和发热变较大，期待在新一代处理器手机中有所改善，但是显然并没有。

　　比如在关于联想旗下摩托罗拉edgeX30这款手机的测试中，我们会发现虽然说GPU方面确实增幅相比前一代超过了50％以上，但是能效比并不理想，同时在发热方面更是超过了60℃龙8官网正版，虽然说这是在极限测试下他的温度。但是在日常游戏中的表现确实也不够出色，相比前代的高通888/888plus并没有太多改善龙8官网正版。

　　所以很多人确实把希望放在了天玑9000系列上，毕竟我们也知道虽然说两者都是4nm工艺，但是台积电的工艺相对来说更加成熟，温控更好一些。毕竟高通888系列实际就是三星的5nm工艺，但是功耗和发热相比同样是5nm工艺的苹果A15以及麒麟9000要更高。

　　如下图所示在小白评测中，我们可以看到，在原神这款游戏的测试中，即便是4nm的骁龙8功耗和发热相比上一代的苹果A15，以及高通888以及高通888plus的功耗平均值都要高出来不少。

　　但是最近根据博主“数码闲聊站”的爆料称，联发科MT6983也就是天玑9000系列，虽然是台积电的4nm工艺，但是并没有想象中那么好。

　　当然在给网友的回复中，也有提到相比骁龙8Gen1来说肯定是要好，只是说相比之前的5nm来说虽然功耗也确实是有降低，但是没有想象中那么大而已。说白了今年的处理器，我们并不要想象相比上一代的功耗和发热有很大的提升。毕竟我们也可以看到在核心的配置方面，联发科虽然说是突破了100万，但是则是得益于架构和主频等方面的提升。

　　比如联发科天玑9000系列，在CPU方面，配备的是1个Arm最强的CortexX2核心，频率达到了3.05GHz，3个CortexA710核心频率高达2.85GHz，还包含了4个CortexA510能效核心。而且还有最新的Armv9架构，实际和高通的8Gen1整体来说相差不多的。

　　另外从GPU方面来说联发科还有的首发了ArmMaliG710GPU，MaliG710MC10内置了10核心，相比当今的安卓旗舰，性能提升高达35%，实际我们知道一直以来高通的魔改GPU一直是位于安卓端处理器的顶级，而基于Arm的Mail系列也只能不断的增加核心来追随，所以才能追上，但是功耗的控制比较一般，特别是三星和联发科系列的处理器可以说从古至今皆是如此。

　　所以单靠工艺制程方面来压制处理器的功耗，确实最后的结果可想而知，虽然说相比骁龙8Gen1系列会好一些，也就是说可能和高通888系列一样，毕竟骁龙8Gen1确实比上一代高通888功耗和发热要更高。

　　当然具体的功耗和发热还要看各个厂商的方案，毕竟发热和功耗的问题，确实可以通过多重的散热结构来解决龙8官网正版，虽然不能完全的避免，但是相对来说会好一些，所以在今年选择手机的时候，我们确实要看各个厂商在散热方面的功力了。